科研实验银靶材Ag磁控溅射靶材电子束镀膜蒸发料
产品介绍
银(Ag)为过渡金属的一种,是一种重要的。银在自然界中有单质存在,但绝大部分是以化合态的形式存在于银矿石中。银的理化性质均较为稳定,导热、导电性能很好,质软,富延展性。其反光率较高,可达99%以上;不溶于水,银不易与酸反应,因此酸在珠宝制造中,能用于清洗银焊及退火后留下的氧化铜火痕。银易与以及反应生成黑色的化银,这在失去光泽的银币或其他物品上很常见。银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的(常温也可反应,但速度很慢)。这些化合物在摄影中用于漂白可见影像,将其转化为卤化银,既可以被代去除,又可以重新显影以加强原始的影像。电子电器是用银量大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料;银可用作催化剂,电子电镀工业制剂;卤化银感光材料是用银量大的领域之一。
产品参数
中文名 银 元素符号 Ag 熔点 961.78℃
沸点 2212℃ 3密度 10.49g/cm3 原子序数 47
支持靶材定制,请提供靶材产品的元素、比例(重量比或原子比)、规格,我们会尽快为您报价!!
服务项目:靶材成份比例、规格、纯度均可按需定制。科研单位货到付款,质量保证,售后**!
产品附件:发货时产品附带装箱单/质检单/产品为真空包装
适用仪器:多种型号磁控溅射、热蒸发、电子束蒸发设备
质量控制:严格控制生产工艺,采用辉光放电质谱法GDMS或ICP光谱法等多种检测手段,分析杂质元素含量保证材料的高纯度与细小晶粒度;可提供报告。
加工流程:熔炼→提纯→锻造→机加工→检测→包装出库
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差,连续长时间溅射易发生靶裂情况,绑定背靶后,可提高化合物靶材的导热性能,提高靶材的使用寿命。我们强烈建议您,选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶!
我公司采用高纯铟作为焊料,铟焊厚度约为0.2mm,高纯无氧铜作为背靶。
注意:高纯铟的熔点约为156℃,靶材工作温度**过熔点会导致铟熔化!绑定背靶不影响靶材的正常使用!
建议:陶瓷脆性靶材、烧结靶材,高功率下溅射易碎,建议溅射功率不**过3W/cm2。